晶圓粘附HMDS預處理系統 半導體粘附設備的重要性

  在亞微米乃至納米級別的芯片制造世界中，光刻是定義電路圖形的核心環節。然而，一個常常被忽視的前道工序——晶圓表面預處理，卻是決定光刻成敗的“隱形守護者"。您是否曾困擾于光刻膠的粘附不足，導致在顯影或刻蝕階段出現令人頭疼的“底膜"（Undercut）或“膠層剝離"？這些微小的缺陷，正是最終影響器件性能與產線良率的元兇之一。六甲基二硅氮烷（HMDS）氣相預處理，作為提升光刻膠粘附力的標準解決方案，其工藝質量直接關乎制造的成敗。

精準控制技術： 采用獨特的加熱多區獨立溫控設計，能夠實時補償晶圓邊緣的熱損失，確保從中心到邊緣的HMDS反應溫度梯度越小。

動態終點監測與閉環反饋： 系統集成高靈敏度的監測模塊，可控制HMDS蒸汽的吸附狀態。通過智能算法，調整涂覆時間控制劑量，形成工藝閉環，從根本上杜絕了因人為設置或環境波動導致的批次間差異。

• 均勻性與一致性：可在2-12英寸晶圓上實現 > 99% 的膜厚均勻性成為可能，處理后接觸角范圍為50~95°，均勻性可達±3°

• 產能與效率： 可批量生產2-12寸晶圓，一個或多個casstaer

• 精確控制： 溫控精度、真空度控制、HMDS蒸汽控制精確至S

• 自動化與集成： 可集成到現有生產線，設備支持SECS/GEM協議

• 成本效益： HMDS消耗量更低，維護成本和耗材成本非常低，故障率幾乎為0 

• 特殊工藝支持：可選擇圖像翻轉工藝

• 安全守護：配有HMDS泄露監測器，實時監測
  

部分用戶反饋使用我司HMDS預處理系統后，生產工藝得到了改善

• 光刻膠相關缺陷率下降： 超過 70%

• 整體產品良率提升： 穩定提升至 98.5% 以上

  晶圓粘附HMDS預處理系統 半導體粘附設備應用
  

  該系統不僅適用于傳統的硅基集成電路制造，在第三代半導體（如SiC、GaN）、先進封裝（TSV、Fan-Out）、以及Micro-LED巨量轉移等新興領域，設備的粘附促進能力同樣展現出巨大潛力。穩定的表面處理是這些 技術實現產業化的基石。 適用于半導體晶圓制造廠（Foundry）、集成電路設計公司的工藝研發部門、MEMS制造企業、光罩生產、化合物半導體（如GaN， SiC）器件制造商、科研院所和高校的微納加工實驗室。 先進封裝（AP）廠商、LED制造商、微流控芯片研發公司等。