HMDS尾氣處理設備，HMDS廢氣凈化系統簡介

      在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。從而產生的尾氣需要凈化處理后才可排放在大氣中。

HMDS尾氣處理設備，HMDS廢氣凈化系統參考資料

一、VOC廢氣處理技術——熱破壞法熱破壞法是指直接和輔助燃燒有機氣體，也就是VOC，或利用合適的催化劑加快VOC的化學反應，終達到降低有機物濃度，使其不再具有危害性的一種處理方法。
二、VOC廢氣處理技術——吸附法有機廢氣中的吸附法主要適用于低濃度、高通量有機廢氣。現階段，這種有機廢氣的處理方法已經相當成熟，能量消耗比較小，但是處理效率卻非常高，而且可以*凈化有害有機廢氣。實踐證明，這種處理方法值得推廣應用。
三、VOC廢氣處理技術——生物處理法生物法凈化voc廢氣是近年發展起來的空氣污染控制技術，它比傳統工藝投資少，運行費用低，操作簡單，應用范圍廣，是有望替代燃燒法和吸附凈化法的新技術。從處理的基本原理上講，采用生物處理方法處理有機廢氣，是使用微生物的生理過程把有機廢氣中的有害物質轉化為簡單的無機物，比如CO2、H2O和其它簡單無機物等。這是一種無害的有機廢氣處理方式。生物凈化法實際上是利用微生物的生命活動將廢氣中的有害物質轉變成簡單的無機物(如二氧化碳和水)以及細胞物質等，主要工藝有生物洗滌法，生物過濾法和生物滴濾法。
四、VOC廢氣處理技術——變壓吸附分離與凈化技術變壓吸附分離與凈化技術是利用氣體組分可吸附在固體材料上的特性，在有機廢氣與分離凈化裝置中，氣體的壓力會出現一定的變化，通過這種壓力變化來處理有機廢氣。
五、VOC廢氣處理技術——氧化法對于有毒、有害，而且不需要回收的VOC，熱氧化法是適合的處理技術和方法。氧化法的基本原理：VOC與O2發生氧化反應，生成CO2和H2O。