

無(wú)氧高溫烘箱,百級(jí)無(wú)氧烘箱主要應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求。應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求,適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).
無(wú)氧高溫烘箱,百級(jí)無(wú)氧烘箱簡(jiǎn)介:
無(wú)氧高溫烘箱,百級(jí)無(wú)氧烘箱主要應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求。應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求,適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).
技術(shù)要求:
1、設(shè)備名稱(chēng)  | 
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2、設(shè)備型號(hào)  | JS-MOA1系列  | |||||||||||
3、設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)  | ||||||||||||
3.1 工作室尺寸  | 450×450×650mm(W×D×H)(可自定義)  | |||||||||||
3.2 材質(zhì)  | 外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑,內(nèi)箱采用SUS/304不銹鋼  | |||||||||||
3.3 溫度范圍  | RT+10-450℃(可定做),使用溫度≤380℃  | |||||||||||
3.4 溫度分辨率  | 0.1℃  | |||||||||||
3.5 溫度波動(dòng)度  | <±1℃  | |||||||||||
3.6 溫度均勻度  | ≤±2%  | |||||||||||
3.7 潔凈度  | class 100,設(shè)備采用無(wú)塵材料,適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境  | |||||||||||
3.8電源及總功率  | AC 380V±10% / 50HZ 總功率約10.0KW  | |||||||||||
3.9 升溫時(shí)間  | 每分鐘5度(可定做),全程平均(空箱測(cè)試)  | |||||||||||
3.10降溫時(shí)間  | 降溫方式:水冷+風(fēng)冷,300℃-90℃降溫時(shí)間約為1小時(shí)(空箱測(cè)試)  | |||||||||||
3.11氧含量 (配氧含量分析儀)  |  高溫狀態(tài)氧含量:≤ 20ppm +氣源氧含量  | |||||||||||
3.12 數(shù)據(jù)輸出  | 氧含量記錄儀  | |||||||||||
4、系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 
 
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