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高溫低濕烘箱 超低濕高溫烤箱在晶圓封裝前需在150~180℃、濕度≤5%RH的環境中進行去濕處理，防止金屬鍵合層氧化失效?
產品型號：JS-廠商性質：生產廠家更新時間：2025-09-17訪 問 量：1089
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?應用場景?：晶圓封裝前需在150~180℃、濕度≤5%RH的環境中進行去濕處理，防止金屬鍵合層氧化失效?
?設備特點?：采用氮氣置換與分子篩動態除濕技術，潔凈度達百級標準，支持IPC/JEDEC標準的高溫烘烤模式?
?應用場景?：LED燈珠、IC芯片等濕敏元器件需在40~90℃、濕度≤5%RH的烘箱中預烘烤，避免回流焊時出現“爆米花"效應?
?設備特點?：搭載高分子材料除濕系統，濕度恢復速度≤15分鐘（開門后），并配備防靜電涂層?。
溫度范圍： 50～200℃
濕度范圍： 5%RH 以下
均勻性： ±1.5℃%
工作尺寸：500×500×500,600×800×600mm,可定制
除濕方式：氣體快速超低濕除濕法
箱體材料：外箱采用優質冷軋板烤漆
內室材料：采用SUS304＃無磁性鏡面不銹鋼
保溫材料：超細陶瓷玻璃纖維
半導體設備廠商上海雋思儀器，硅烷氣相沉積設備、精密熱板、HMDS預處理系統烘箱、智能型HMDS真空預處理系統烘箱、MSD超低濕烘箱、無塵烘箱、潔凈烘箱，氮氣烘箱、無氧烘箱、無塵無氧烘箱、真空烘箱、真空儲存柜、超低溫試驗箱、超低濕試驗箱等環境可靠性設備。
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