高溫真空無氧烤箱JS-GYZF040,雋思無氧烘箱用于PI/BCB/LCP/PBO光刻膠固化、厭氧烘烤、MEMS生產、高溫退火等工藝，適用于半導體、電子、新材料等研發，生產。常用于科研單位，高校實驗室，工廠生產線等場所。

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高溫真空無氧烤箱JS-GYZF040,雋思無氧烘箱的用途

雋思無氧烘箱用于PI/BCB/LCP/PBO光刻膠固化、厭氧烘烤、MEMS生產、高溫退火等工藝，適用于半導體、電子、新材料等研發，生產。常用于科研單位，高校實驗室，工廠生產線等場所。

微電子器件的鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬互聯電路的層間介電材料、光電印制電路板基材。

BCB是具有優良的熱穩定性、化學穩定性、電絕緣性和機械強度的高性能材料。在現代高技術領域有非常重要的應用。例如在微電子制造中，用作各類器件鈍化防護和層間介電等。

PBO化學纖維是用液晶紡絲PBO聚合物制成的高性能化學纖維。在強度、比模量、耐熱性、阻燃性等方面具有獨TE的性能。

液晶高分子（LCP）是指在一定條件下能以液晶存在的高分子，其特點為分子具有較高的分子量且具有取向有序。LCP性能優異、介電損耗低，有望在5G高頻信號傳輸中加速應用

高溫真空無氧烤箱JS-GYZF040,雋思無氧烘箱工藝要求

無氧烤箱固化工藝步驟：

設備內部達到低氧真空狀態下

1.低溫預熱

2.線性升溫至中溫階段

3.中溫階段恒溫

4. 線性升溫至高溫階段

5.高溫階段恒溫

6.降溫

無氧固化設備性能要求：

溫度范圍： RT+30～350℃；
升溫速度：0-5℃/min,線性升溫；
降溫方式：輔助降溫
氮氣控制：氮氣流量可控
氧含量檢測：氧濃度實時檢測，小于50ppm
工作尺寸：W350×H350×D350,可定制

真空度：可達1torr

真空泵：無油泵

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