高精度數顯恒溫加熱臺光刻光刻工藝中需要烘烤的步驟有：預烘培和底漆涂敷、軟烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤

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高精度數顯恒溫加熱臺在光刻工藝的烘烤目的

光刻光刻工藝中需要烘烤的步驟有：預烘培和底漆涂敷、軟烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。

軟烘烤將光刻膠從液態轉變為固態，增強光刻膠在晶體表面的附著力；

PEB（曝光后烘烤）的目的是降低駐波效應；

硬烘烤的目的是除去光刻膠內的殘余溶劑、增加光刻膠的強度，并通過進一步的聚合作用改進光刻膠的刻蝕與離子注入的抵抗力，增強了光刻膠的附著力。

高精度數顯恒溫加熱臺的用途

數顯恒溫加熱臺用于晶圓的單面烘烤，可用于預烘烤（Pre-bake），前烘（soft bake），底膠涂覆（Primer Vapor）和后烘烤(hardbake堅膜)工藝。適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩定度高，重復性好。

加熱面積尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制

控溫范圍：室溫--200、300/400/500/600℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動度：≤±0.5℃

溫度均勻性：≤±0.5/1℃

可選配功能：

支撐pin材料

邊緣支撐pin

N2吹掃，無氧化烘烤

烘焙距離可調模組

真空腔體

智能型控制系統

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