無氧烘箱，無氧化烘箱的重要性

  在半導(dǎo)體集成電路制造過程中，晶圓表面預(yù)處理、涂膠、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤(Post Exposure Bake，PEB)、對(duì)準(zhǔn)、顯影、顯影后烘焙等因素都會(huì)對(duì)光刻工藝效果帶來顯著影響。更重要的是晶圓曝光后烘烤溫度的變化會(huì)影響終成像的光刻特征尺寸，因此光刻工藝中曝光后烘烤條件溫度的選取顯得尤為重要。然而在高溫烘烤時(shí)防氧化更為重要。

無氧烘箱，無氧化烘箱主要用途

   無氧烘箱用半導(dǎo)體集成電路制造中的封裝，堅(jiān)膜，老化等工藝。PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等.

無氧化烘箱技術(shù)性能

內(nèi)部大小：W350mm×D350mm×H350mm，W600mm×D600mm×H600mm可定制

材料：外部采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑，內(nèi)部采用優(yōu)質(zhì)耐高溫SUS304不銹鋼

溫度指標(biāo)：50-300、450℃

溫度分辨率： 0.1℃

波動(dòng)度：＜±1.0℃

均勻度：≤±1.5%

潔凈度： class 100，可選配

升溫速度：0-10℃/min

降溫速度:依降溫配置而定

氧濃度：≤ 20ppm 

操作方式：人機(jī)交互；

控制：曲線升降溫模式

控溫儀表：進(jìn)口溫控儀

控溫段數(shù)：23×20段

測(cè)溫裝置：高精度熱電偶

超溫保護(hù)：獨(dú)立限溫保護(hù)

檢測(cè)點(diǎn)數(shù)：6點(diǎn)檢測(cè)，記錄儀

氮?dú)饪刂疲貉b有雙通道可調(diào)式氮?dú)饬髁坑?jì)，全程通氮?dú)?/span>